千住焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的，锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺。千住M705锡条销售热线：【进入商铺查看】    1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu）系列：销售QQ:【进入商铺查看】，M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT；    2.M708（Sn-3.0Ag）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT    3.M20（Sn-0.75Cu）系列：    4.M33（Sn-2.0Ag-6.0Cu）系列：M33HT（高温）    5.M35（Sn-0.3Ag-0.7Cu）系列：    二、无铅松香芯焊锡丝    SPARKLEESC是一种对应于无铅焊锡的新开发的松香芯型焊锡丝。由于其湿润性和切断性大幅提高，在无铅焊接上达到了与目前所用的锡铅系列同样的作业性能。ECOSOLDERRMA98SUPER（低飞溅，高可靠性）：根据美国联邦标准QQ-S-571而开发的高可靠性松香芯焊锡丝。焊接后，不仅能降低助焊剂的残留物，也减少了锡球的产生和助焊剂的飞溅现象，具有良好的焊接性，且耐腐蚀性及绝缘性良好。    无铅锡丝类别：    ESCM705F3：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；    ECOM705P3RMA98/RMA02：（线径￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm）；    三、无铅焊膏：    焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的，用于电路板的表面贴装。千住金属开发的无铅焊锡膏是用表面氧化极小的焊粉和化学稳定性优越的助焊剂组合而成的，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性。其特点是焊接后几乎不产生微细焊锡球。而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。    GRN360-K-V系列焊锡膏SeriesSolderPaste    1、M705-GRN360-K2-V：高可靠性，适应于高温预热，印刷稳定，低残渣；    2、M705-GRN360-K2MK：特点与K2-V相同，但焊粉粒度较大，降低成本；    3、M705-GRN360-K2-VL：对应LGA，、QFP等元件，控制焊珠产生；    4、M705-GRN360-K2；

深圳市三防电子有限公司是永安电子化工集团继惠州永安电子化工有限公司，上海永安电子材料有限公司，中山永安电子销售部，国内第四家分公司主要负责销售惠州永安电子化工生产的三防漆，线路板三防漆，线路板保护漆，线路板防水胶，导电漆，电子阻焊胶，电子灌封胶等电子系列产品。